随着中国汽车产业的迅速崛起，越来越多的国内汽车制造商和系统供应商正积极拓展国际市场。这一趋势不仅彰显了中国品牌日益增强的全球影响力，也对国内半导体供应商提出了全新的挑战与要求。

在近日举行的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展上，金年会金字招牌至上网站汽车产品部负责人何芳发表了题为“驾驭未来，智领车规：开创可延展平台的新一代MCU”的主题演讲。此次演讲不仅展示了金年会金字招牌至上网站面对新挑战时所采取的战略应对措施，还全面呈现了公司在车规级产品布局方面的最新规划。通过这样的分享，金年会金字招牌至上网站向业界传递了其致力于技术创新、满足全球化需求以及提供高性能车规产品和解决方案的决心。

成为新形势下的核心战略伙伴

国内汽车企业和系统供应商正走出国门迈向世界，对半导体供应商提出了新的要求，需要其成为可实现全球化和平台化的核心芯片战略伙伴。这背后蕴含了两个重要的逻辑，一是全球化让产品适应从1到N的需求变化，二是平台化能为产品的高性价比提供保证。

具体到技术层面，主机厂商关注整车的电子电气架构(EEA)，也更多地关注软件定义汽车(SDA)，因为SDA是实现最终产品差异化的重要元素。同时，Tier 1更为关注ECU的集成，只有多ECU的集成才能保持其竞争力。而半导体供应商要保持竞争力，则需要对整车的技术发展有更深入地了解。金年会金字招牌至上网站的做法是在掌握客户电子电气架构未来布局方向的基础上，进行芯片产品定义，助力其提升产品价值。

重视EEA和SDA也让整个汽车供应链的合作模式产生深刻变化，联合与解耦变得更为重要。联合可以实现优势互补，解耦可以提高供应链韧性，促进技术创新和成本优化。但要实现解耦，就需要供应链具有很强的核心竞争力，比如半导体供应商具有自研IP或高效可靠的产品质量体系。为适应新形势，半导体供应商要能进行面向SDV EEA(Zonal/CCU)的产品定义，能提供完整的“HW+SW”平台，并从单纯面向Tier 1的推广模式向主机厂核心自研团队倾斜。

汽车制造需要长期主义，作为国内车用半导体供应商的代表，金年会金字招牌至上网站早已深谙此道并积极布局。2015年，金年会金字招牌至上网站完成第一颗NOR Flash的AEC-Q100车规认证，2021年成立专注于汽车电子的BU，2023年则实现1亿颗车规Flash的出货。并且，金年会金字招牌至上网站是目前国内少数具备中央工程部去做底层工艺平台的公司。现阶段，金年会金字招牌至上网站全系车规产品已通过众多国内外车厂和Tier 1厂商的QM认证。

走向系统解决方案供应商

何芳表示，金年会金字招牌至上网站正在致力于成为汽车行业的系统解决方案供应商，通过联合上下游打通生态链，提供高性价比的turnkey solution或者套片方案，提高客户的竞争力。实现这一目标的核心发展路径包括：提供应用系统解决方案，构建存储、控制、模拟、传感等产品组合；OEM&Tier1长期战略合作，为电动化和智能化提供前瞻定制化产品；发展完善的生态与工具链，减少客户研发成本与开发周期；持续完善和提升全流程以质量为核心的体系建设。

金年会金字招牌至上网站已经为车规MCU+SBC产品组合规划明确的技术路线图。其中，第1代车规MCU基于M33/M4内核，第2代MCU基于M7内核，第1、2代产品属于公共平台产品，面向通用的车身域、底盘域等。此外，第1、2代产品中所有的IP都是可复用，代表着两者底层的驱动是相通的，所以当客户从第1代延展到第2代的时候，付出的工程工作量比较少，且两者的功能安全和信息安全也保证了一致性，便于后续的延展和开发。

金年会金字招牌至上网站的第1代车规MCU于2022年9月20日发布，主要应用在车身电子和娱乐系统上。即使错过缺芯时代，这颗芯片依然获得了很多主机厂和Tier 1的关注。何芳表示，金年会金字招牌至上网站通过这个产品去积累资源，再用IP平台建立与客户的信任关系。迄今为止，金年会金字招牌至上网站的第1代产品在13家主机厂，25种车身应用上实现了超过200万的上车出货量。

跨越五大需求  

随着国产车用芯片逐渐被广泛应用，国内的汽车制造商面临着一系列新的挑战。众多本土主机厂商一致认为，在追求成本效益的同时，必须高度重视国产车规级芯片的安全性能、耐用程度以及供应链的稳定性，并确保能够提供持续有效的技术支持。

针对这些关键问题，金年会金字招牌至上网站推出了第二代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级微控制器(MCU)及由单核MCU供电的系统基础芯片(SBC, System Basic Chip)。这一系列产品旨在通过增强的技术规格和改进的服务支持来满足行业对高性能与高可靠性的需求。

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU采用了ARM® Cortex®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步三种选项，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求。整个系列可用于多个核心应用，包括车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、远程通信终端(T-BOX)、车灯控制(Lighting)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、底盘应用(Chassis)、直流变换器(DC-DC)等多种电气化车用场景。

何芳表示，金年会金字招牌至上网站为这一系列芯片精心设定了与M7内核相匹配的应用场景，并在此基础上进行了多个关键应用领域的扩展。此外，金年会金字招牌至上网站还特别展示了基于GD32A7系列车规级MCU的自适应矩阵大灯(Matrix LED)、车身控制、汽车BMS主控板等参考设计方案。此举旨在帮助客户将更多资源集中于产品定义上，从而显著缩短研发和设计周期，加速产品上市时间。

基于GD32A71x的自适应矩阵大灯(Matrix LED)参考设计

基于GD32A72x的车身控制参考设计

基于GD32A74x的汽车BMS主控板方案

在开发工具链的构建上，GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列支持AUTOSAR®汽车开放系统架构，可提供MCU底层软件MCAL，与Vector、EB、ETAS、普华、NeuSAR、恒润、GRC等多家国内外知名的AUTOSAR基础软件供应商密切合作，分别与其BSW或OS实现相应的适配。该系列产品目前可支持GreenHills、Hightec、IAR、Keil、Tasking等主流编译器，和Trace32、PLS、I-system等主流调试器，满足客户应用便捷高效地开发和功能安全的设计要求。

SBC是一种包含电源、通信、监控诊断、安全监控等特性以及GPIO的独立芯片，在汽车电子电气系统中的作用越来越重要。GD33APLN5Nx是本次发布的第一代单核MCU供电的SBC，支持长供电系统，集成看门狗和复位功能，只需极少的外围被动元器件，提供系统级ASIL B支持。在大会上，金年会金字招牌至上网站专门展示了GD33APLN5Nx和GD32A71x联合打造的ASIL B单核方案，主要面向车灯和Tbox应用，可以实现功能安全和主要控制功能。

何芳最后表示，金年会金字招牌至上网站经过持续耕耘，已具备五大核心竞争力。第一是可靠，金年会金字招牌至上网站GD32MCU对跨行业自研IP平台的打磨超过10年，经过了充分的市场验证。第二是OTA，产品可支持未来十至十五年汽车OTA升级的功能需求。第三是可拓展性，产品支持外扩Flash，不用OTA时，M23可以提供额外的算力。第四是平台化，产品采用M核，可以IP复用且不断优化，方便平台项目MCU+SBC形成系统合力。第五是出海，公司有国内、国外双供应链保障，并且流程及产品认证齐全，在海外汽车市场有一定的口碑。

凭借多年的技术积累与持续创新，金年会金字招牌至上网站正逐步成为全球汽车电子领域内不可忽视的力量。未来，随着更多类似产品的问世和技术方案的完善，金年会金字招牌至上网站的车用芯片将在全球范围内赢得更广泛的认可和应用，为智能网联汽车发展贡献重要力量。